Engicam je talianska spoločnosť so sídlom vo Florencii, so zameraním na vývoj, obchodné aktivity v oblasti vysoko profesionálnych embedded riešení. Cieľové segmenty trhu sú spotrebiteľský priemysel, automobilový priemysel, železnice, námorná doprava. Riešenia od Engicamu sú použité v stovkách rôznych aplikácií, v extrémne náročných tepelných a mechanických prevádzkových podmienkach. V súčasnosti je vývoj embedded modulov založený na procesoroch iMX6, iMX8 a ako novinka, ktorá zaujala našich zákazníkov, procesor série STM32.
Vzhľadom na rozsiahle investície do vývoja sa jej darí držať krok s požiadavkami trhu, vyvíjať stále výkonnejšie a efektívnejšie platformy.
V tomto článku Vám predstavíme najvýznamnejšie typy SOM modulov, vrátane nového finálneho produktu, vhodného na využitie v oblasti IoT, tzv. IoT brána.
Spoločnosť aj v čase problémov s dostupnosť v elektrotechnickom segmente, ktorý je v súčasnosti, vie do veľkej miery uspokojiť požiadavky trhu s plnením dodávok.
Moduly Engicam sú navrhnuté tak, aby uľahčili mechanickú integráciu, pričom jedným z kľúčových aspektov sú rozmery – kladú dôraz na minimalizáciu a modularitu.
Mechanické riešenie umožňuje použitie viacerých verzií modulov na rovnakej základnej doske - Carrier Board.
Engicam ako člen konzorcia SGET ponúka moduly založené na štandarde Qseven a SMARC.
Nasleduje popis jednotlivých typov.
Označenie SODIMM je rada modulov implementovaných na konektore SODIMM-200 a založená na všeobecnej definícii pinov nazývaných EDIMM rozhranie. Toto riešenie ponúka značnú robustnosť v mnohých rôznych aplikáciách a v extrémne náročných tepelných a mechanických prevádzkových podmienkach, ako je automobilový a železničný priemysel.
Prechod na produktový list Engicam SODIMM
Rodina Engicam MicroSOM je navrhnutá na báze energeticky úsporného procesora ARM NXP® a STM32 s extrémne vysokým výkonom, vhodným na spracovanie dát v reálnom čase, pri zachovaní nízkej spotreby. Tieto SOM moduly sú dostupné so širokou škálou periférnych zariadení pri zachovaní minimálnych rozmerov.
Prechod na produktový list Engicam MicroSOM
Prechod na produktový list Engicam Standard
Prechod na produktový list Engicam UltraGEA
Engicam v tomto roku uviedol na trh rodinu modulov založenú na výkonných procesoroch NXP® i.MX 8QM, s názvom MicroGea a zároveň novú Carrier Board MicroDev.
Nové moduly sú určené pre aplikácie vyžadujúce značný výpočtový výkon.
Carrier Board pre novú rodinu MicroDev 2.0 je mini-nosná doska určená pre moduly MicroGEA MX6ULL a MicroGEA STM32MP1.
Doska poskytuje v ultra kompaktnom priestore širokú škálu periférnych rozhraní, ako je zbernica CAN (dostupná na MicroGEA MX6ULL) a rozhranie UMTS LTE so SIM konektorom a WiFi + BT.
Embedded moduly sú vysoko modulárne, použitie modulov SOM umožňujú rôzne varianty architektúry a dizajnu.
Nosná doska MicroDev 2.0 so svojimi malými rozmermi a nízkou spotrebou energie je ideálna pre akýkoľvek návrh zariadenia, ktorý vyžaduje maximálnu efektivitu, s nárokom na malé rozmery.
Jedným z použití MicroDev 2.0 je IoT brána. Osadením MicroDev 2.0 do plastového boxu, vznikne finálne zariadenie - kompaktná IoT brána.
Bloková schéma:
Tento modul MicroGea je najmenší modul založený na i.MX 6ULL. Všetko je integrované na rozmeroch 25 × 25 mm s hrúbkou 3,5 mm. Procesor NXP i.MX 6ULL® dosahuje extrémne nízku spotrebu energie a je schopný ovládať LCD modul s rozlíšením až WXGA (1366 × 768).
Firma rozšírila svoju platformu, navrhla modul na báze procesora od spoločnosti STM, ktorý je zaužívaný na našom trhu. Modul MicroGEA STM32MP1 je založený na novom procesore STM32MP157 vybavenom dvojjadrovým Cortex-A7 @ 650 / 800 MHz a Cortex M4 @ 200 MHz. Zaručuje veľmi vysoký výkon v reálnom čase pri nízkej spotrebe energie. Široká škála podporovaných periférnych zariadení, rozmer 25 × 25 mm.
Spoločnosť garantuje dlhodobú dostupnosť svojich produktov.
Kontakt: Ing.Jozef Majstrík
jozef.majstrik@macro.sk
Mobil: 0917 623 087
Tel: 041/7634181
Copyright Macro Components s.r.o. © 2008-2023